Soutenance de thèse de Madame Fatima-Ezahra INDMESKINE14h00 | Amphi A | POLYTECH ANGERS | 62, avenue Notre-Dame du Lac 49000 ANGERS

Le 12 novembre 2024

Sujet : Evaluation et qualification de la fiabilité des composants et des procédés d’assemblages électroniques pour applications médicales.

Directeur de thèse : Monsieur Abdessamad KOBI

Résumé

L’électronique est de plus en plus présente dans les équipements médicaux implantés, il est donc fréquent qu’une défaillance de du composant électronique ait un impact immédiat sur le patient. Contrairement à l'aéronautique, où la redondance est courante, cela reste difficile à appliquer dans les dispositifs médicaux implantables actifs (DMIAs) pour diverses contraintes. De plus, la notion de qualification ou de "grade médical" pour ces composants n'est pas uniformisée. Les progrès technologiques croissants des DMIAs et l'absence de normes qui qualifient les composants électroniques à être utilisés dans ces dispositifs, particulièrement en raison du manque d'études sur les environnements des DMIAs rendent difficile la création d'un profil de mission des DMIAs, malgré la disponibilité d'informations à ce sujet. Pour résoudre cela, un état de l'art sur les DMIAs a été mené afin de définir un profil de mission qui intègrent les différentes contraintes environnementales auxquelles les DMIAs sont soumis. Le profil de mission est crucial pour définir les tests de fiabilité puisque ces contraintes environnementales sont évidemment des facteurs importants dans la défaillance des composants électroniques. Une méthodologie de qualification des composants électroniques pour les DMIAs, basée sur le profil de mission et FMMEA conjugués avec les plans d’expériences et les essais de la durée de vie accélérés, a été développée et validée avec une focalisation sur les composants miniatures CMS (Composants Montés sur Surface), notamment les chips résistifs, les condensateurs céramiques multicouches, les inductances bobinées, et les circuits intégrés. Cette méthodologie permet principalement de résoudre deux problématiques : 1) comment concevoir et analyser des essais de durée de vie accélérés qui sont les plus efficaces pour discerner les défauts qui ont échappé au contrôle de qualité pour des composants de fiabilité relativement élevée. 2) comment définir et analyser des essais accélérés qui démontrent un certain niveau de fiabilité par rapport au profil de mission des DMIAs à travers l'observation de la dégradation ou le plan d'échantillonnage. Cette thèse s'inscrit dans le cadre d'un projet R&D intitulé "RECOME" pour "Reliability of Electronic COmponents for MEdical devices", un travail de collaboration entre LARIS, TAME-COMPONENT (TRONICO) et OUEST VALORISATION.